2024是充滿變革與挑戰的一年，全球汽車行業正經歷著前所未有的轉型與升級。這一年，人工智能和大模型日益融入汽車系統，整個行業向軟件定義汽車乃至AI定義汽車加速轉變。

從驍龍數字底盤平臺的廣泛應用，到生成式AI技術的深度融合，高通正在成為推動汽車行業智能化轉型的關鍵力量。

近日，蓋世汽車特對各大車企及零部件企業進行年終盤點，本篇將帶您回顧高通在2024年的那些重要時刻。

高通推出全球首款汽車Wi-Fi 7解決方案

2024年2月21日，高通技推出驍龍汽車智聯平臺的最新產品，業界首個車規級Wi-Fi 7接入點解決方案——高通QCA6797AQ。

圖源：高通

Wi-Fi 7將高頻并發（HBS）、多鏈路多射頻（MLMR）、320MHz 信道帶寬、4K QAM、自適應打孔等關鍵技術創新引入市場。基于Wi-Fi 7，高通QCA6797AQ面向車內體驗和應用，助力提升鏈路可靠性、降低時延、增加網絡容量，支持更快的連接。

聯合Momenta發布全新智能駕駛解決方案

4月22日，Momenta聯合高通宣布，雙方面向先進駕駛輔助系統（ADAS）和自動駕駛（AD）功能推出多款可擴展的汽車智能駕駛解決方案。

作為雙方合作的一部分，全新可擴展汽車產品采用Momenta基于“一個飛輪”核心技術洞察搭建的全流程數據驅動算法架構，以及最新一代Snapdragon Ride™平臺（SA8620P和SA8650P）的可擴展、高能效架構，實現先進的ADAS和自動駕駛功能，可支持包括高速領航輔助（HNP）到城市領航輔助（UNP）等多種場景。

圖源：高通

雙方還將繼續探索開發基于最新一代Snapdragon Ride平臺和Snapdragon Ride Flex SoC（SA8775P）的更多解決方案，以實現艙駕融合功能在內的高階智駕解決方案。

基于Snapdragon Ride平臺推出成行平臺全新智能駕駛解決方案

4月25日，卓馭科技與高通宣布擴展雙方的技術合作，雙方基于最新一代Snapdragon Ride™平臺（SA8650P）以及Snapdragon Ride™ Flex SoC（SA8775P）分別打造了成行平臺產品組合中具備先進駕駛輔助系統（ADAS）和自動駕駛（AD）功能的智能駕駛解決方案和艙駕一體解決方案。

圖源：高通

基于Snapdragon Ride Flex SoC發布全新一代墨子艙駕跨域融合平臺

航盛與高通在2024北京車展發布航盛面向智能艙駕融合功能的最新產品。基于Snapdragon Ride™ Flex SoC（SA8775P），全新一代墨子艙駕跨域融合平臺面向中央計算艙駕融合域控制器系統設計研發。

全新一代墨子平臺專為滿足車輛面向艙駕融合不斷演化的需求設計，可通過單顆SoC支持座艙和智能駕駛功能。同時，墨子平臺支持單芯片解決方案并可擴展至多芯片解決方案。通過部署安全管理程序，該平臺支持域拆分，可通過免干擾（FFI）支持其作為獨立的智能座艙域控制器和獨立的智能駕駛域控制器使用。

與谷歌達成多年戰略合作，提供生成式AI數字座艙解決方案

10月23日，高通宣布與谷歌達成旨在推動汽車行業數字化轉型的多年技術合作。基于長期合作關系，雙方將利用驍龍數字底盤™、Android™汽車OS和谷歌云三者互為補充的各類技術，打造借助生成式AI（GenAI）開發座艙解決方案的全新標準化參考平臺。

圖源：高通

谷歌AI將支持交付該框架，助力打造生成式AI增強的車內體驗，例如直觀語音助手、沉浸式地圖體驗和實時更新以預測駕駛員需求等。這些體驗由驍龍®異構邊緣AI SoC和高通®AI Hub賦能，簡化了視覺、音頻和語音應用的AI模型在座艙內的部署。其中技術合作關鍵要素包括生成式AI增強的數字座艙開發框架、統一SDV車對云框架等。

推出全新驍龍座艙至尊版平臺和Snapdragon Ride至尊版平臺

10月23日，高通技術公司推出至尊版汽車平臺，包括驍龍座艙至尊版平臺和Snapdragon Ride至尊版平臺，采用高通技術公司最快的高通Oryon™ CPU，專為汽車打造。

汽車制造商可以選擇通過驍龍®座艙至尊版平臺來支持數字化體驗，選擇Snapdragon Ride™至尊版平臺來支持智能駕駛功能。憑借獨特的靈活架構，汽車制造商還可以選擇在同一SoC上無縫運行數字座艙和智能駕駛功能。

驍龍座艙至尊版平臺和Snapdragon Ride至尊版平臺將于2025年出樣。高通正在與包括理想汽車和梅賽德斯-奔馳公司在內的汽車制造商開展技術合作，其未來的量產車型將采用驍龍至尊版平臺。