8月9日消息，據《華爾街日報》報道，英特爾董事會主席弗蘭克·耶利（Frank Yeary）今年早些時候試圖分拆英特爾代工廠，甚至將其出售給臺積電，但遭到了3月份任命的英特爾首席執行官陳立武（Lip-Bu Tan）的強烈反對。

報道稱，由于部分董事也支持 Yeary，因此董事會內部開始發生沖突，最終導致陳立武的一些戰略舉措失敗。英特爾董事會保持對譚的官方支持，但他的領導層在內部和外部承受著越來越大的壓力。

董事長試出售英特爾的制造業務

今年早些時候，外界一直有傳聞稱，英特爾計劃將其英特爾代工制造部門分拆為一家獨立的公司并出售，計劃將由英特爾、臺積電以及博通或英偉達等大型無晶圓廠芯片設計商共同持股。

另一份傳聞則稱，英特爾將全部或部分將英特爾代工廠出售給臺積電。臺積電將獲得對生產實體的運營和戰略控制權，并且必須“修復”英特爾的工藝技術。

但是，英特爾從未對外確認過這兩個計劃。

然而從《華爾街日報》的報道來看，這兩個計劃都是由英特爾董事會主席、前投資銀行家弗蘭克·耶里 （Frank Yeary）推動的。

因此，從 2025 年 3 月出任英特爾CEO開始，陳立武就與董事長和某些董事就英特爾是否應該維持自己的半導體制造業務或完全退出該業務發生沖突。

據報道，與 Yeary 和其他一些董事不同，陳立武認為內部芯片制造對于英特爾的競爭力以及保護美國供應鏈免受過度依賴臺積電和三星等外國企業至關重要。

但這些交易可行嗎？

臺積電出于技術和業務原因，從未想過收購英特爾的晶圓廠或制造資產。這一點臺積電的高管也曾公開表態過。

在技術方面，臺積電的員工缺乏英特爾基于 EUV 的工藝流程的經驗，因此很難幫助英特爾改進其Intel 3 或Intel 18A 制造技術。

此外，這兩個節點都已被英特爾和第三方客戶使用。將臺積電的工藝技術轉移到英特爾美國晶圓廠很復雜，因為盡管兩者都使用了 ASML 的 EUV 光刻工具以及應用材料公司、科磊（KLA）和泛林集團（LAM）等制造商的許多其他工具，但每家公司的工具、校準和供應商特定設置都不同。ASML 光刻系統通常有根據每家公司的工藝配方定制調整或添加模塊。

英特爾和臺積電也采用不同的蝕刻和沉積方法，即使是材料的微小變化（例如光刻膠或蝕刻化學品）也會導致良率損失或性能變化。供應商名單也不同，因此臺積電批準的材料可能無法在英特爾的產品線上可靠地工作。最重要的是，即使是氣流、溫度穩定性或掩模處理的微小變化也會改變尺寸和電氣特性，從而使轉移成本高昂且有風險。

至于商業原因，臺積電幾乎沒有動力幫助直接競爭對手完善其芯片生產。它也對在晶圓廠上投資數十億美元幾乎沒有興趣，而不知道晶圓廠會得到充分利用和有利可圖。此外，英特爾在美國的 EUV 產能將不足以滿足其自身和臺積電的客戶的需求。