3月3日至6日，2025世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC 2025）在西班牙巴塞羅那舉辦。聯(lián)想集團(tuán)攜全棧AI的產(chǎn)品、方案和服務(wù)參展，并正式發(fā)布一系列突破性的混合式人工智能技術(shù)。

聯(lián)想集團(tuán)執(zhí)行副總裁兼中國(guó)區(qū)總裁劉軍在“AI算力發(fā)展”專題論壇作《全棧AI 開(kāi)啟AI普惠新時(shí)代》主題演講，分享了聯(lián)想全棧AI戰(zhàn)略最新進(jìn)展。“我們正在見(jiàn)證AI產(chǎn)業(yè)史詩(shī)般的躍進(jìn)，相信從今年開(kāi)始，它將深刻地改變社會(huì)、行業(yè)、企業(yè)和每一個(gè)人。”

在本屆MWC大會(huì)上，包括AI PC、AI手機(jī)、AI平板，聯(lián)想海神液冷技術(shù)、AI服務(wù)器、可持續(xù)解決方案等聯(lián)想全棧AI產(chǎn)品、方案和服務(wù)全陣容亮相，吸引了現(xiàn)場(chǎng)觀眾的廣泛關(guān)注。

在AI終端方面，聯(lián)想展示了20多款A(yù)I PC產(chǎn)品，包括全球首款超輕薄太陽(yáng)能概念PC和外折屏概念A(yù)I PC等。其中，ThinkBook Flip AI PC外折屏概念機(jī)采用18.1英寸外折式OLED顯示屏，可從緊湊的13英寸筆記本形態(tài)切換至縱向擴(kuò)展的工作空間，優(yōu)化生產(chǎn)力、提升多任務(wù)處理能力，并增強(qiáng)AI協(xié)作體驗(yàn)。

在AI基礎(chǔ)設(shè)施方面，聯(lián)想推出了首款入門級(jí)AI推理服務(wù)器ThinkEdge SE100，其體積縮小85%，讓邊緣AI計(jì)算更加普惠。

劉軍提道，最近火熱的DeepSeek大模型具備高性能、低成本和開(kāi)源三大優(yōu)勢(shì)，它的橫空出世極大地加快了聯(lián)想全棧AI戰(zhàn)略的落地速度。

在AI終端方面，截至去年12月，聯(lián)想AI PC在筆記本總銷量中已達(dá)15%。“就在幾天前，我們成功發(fā)布了端側(cè)部署DeepSeek 70億參數(shù)大模型的AI PC。”

劉軍提到的端側(cè)部署DeepSeek70億參數(shù)大模型的聯(lián)想AI PC在巴展上展出。其中，聯(lián)想YOGA 360 14 Aura AI 元啟版依托個(gè)人知識(shí)庫(kù)（PKB）與向量化技術(shù)，其內(nèi)嵌的天禧個(gè)人智能體系統(tǒng)（天禧AS）能構(gòu)建用戶專屬的知識(shí)圖譜，推理、挖掘和形成“記憶”，由此可產(chǎn)出更加個(gè)性化的內(nèi)容。

“在今年5月的聯(lián)想創(chuàng)新科技大會(huì)上，我們將首發(fā)基于聯(lián)想個(gè)人云部署的DeepSeek大模型，在可信計(jì)算環(huán)境下為個(gè)人客戶打造專屬的私有云，從而實(shí)現(xiàn)天禧AS端云一體架構(gòu)的升級(jí)。”劉軍表示，未來(lái)將進(jìn)一步提升AI終端的多端協(xié)同體驗(yàn)，并不斷探索和豐富端側(cè)AI新應(yīng)用。（青云）